In een nieuwe blogpost van Phison herhaalt de fabrikant van de DRAM-controller hoe PCIe Gen 5 NVMe SSD’s hogere temperaturen zullen ervaren en actieve koeloplossingen nodig hebben.
Phison stelt een temperatuurlimiet van 125 ° C in voor PCIe Gen 5 NVMe SSD-controller, actieve koeling en nieuwe connector in gesprekken
Vorig jaar, Phison Ik liet zien Goede set details over PCIe Gen 5 NVMe SSD’s. Sebastian Jean CTO bij Phison onthulde dat de eerste 5G-oplossingen tegen het einde van dit jaar naar klanten zullen worden verzonden.
Wat betreft wat PCIe Gen 5 SSD’s op tafel brengen, is gemeld dat PCIe Gen 5 SSD’s snelheden tot 14 Gbps zullen leveren, en het huidige DDR4-2133-geheugen biedt snelheden tot 14 Gbps per kanaal. Hoewel SSD’s systeemgeheugenoplossingen niet zullen vervangen, kunnen opslag en dynamisch geheugen nu in dezelfde ruimte worden uitgevoerd en wordt een uniek perspectief geboden in de vorm van L4-cache. De huidige CPU-architecturen bestaan uit L1-, L2- en L3-cache, dus Phison is van mening dat Gen 5 SSD’s en later met 4kb-cache kunnen fungeren als LLC (L4)-cache voor een CPU vanwege een vergelijkbare ontwerparchitectuur.
Phison stelt nu dat om de vermogenslimiet onder controle te houden, ze van 16nm naar 7nm gaan om het wattage te verminderen terwijl ze hun prestatiedoelen halen. Vertrouwen op 7nm geoptimaliseerde procesknooppunten kan helpen de vermogenslimiet te verlagen, en een andere manier om stroom te besparen is door NAND-kanalen op een SSD te verminderen.
“In de praktijk heb je niet langer acht kanalen nodig om de Gen4- en zelfs Gen5 PCIe-interfaces te verzadigen. Je kunt de hostinterface verzadigen met vier NAND-kanalen en het verminderen van het aantal back-kanalen vermindert het totale SSD-vermogen met 20 tot 30 procent”, zei Gan.
Temperaturen blijven een constante zorg voor SSD’s naarmate we verder komen. Zoals we hebben gezien met PCIe Gen 4 NVMe SSD’s, hebben ze de neiging om heter te worden dan vorige generaties en hebben ze daarom enorme koeloplossingen nodig. De meeste high-end apparaten zijn tegenwoordig uitgerust met een koellichaam en moederbordfabrikanten hebben de nadruk gelegd op het gebruik van hun eigen koellichaam, althans voor de primaire harde schijf.
Volgens Phison werkt NAND doorgaans tot 70-85 ° C en met Gen 5 zijn de limieten van de SSD-controller ingesteld op 125 ° C, maar NAND-temperaturen kunnen alleen oplopen tot 80 ° C, waarna deze kritiek wordt uitgeschakeld.
Wanneer de SSD vol is, wordt deze gevoeliger voor warmte. Jan raadt aan om je SSD en SSD onder de 50°C (122°F) te houden. Hij zei: “De controller en alle andere componenten … zijn prima tot 125 ° C (257 ° F), maar NAND is dat niet, en de SSD zal ingrijpen in een kritieke uitschakeling als hij detecteert dat de NAND-temperatuur hoger is dan 80 ° C (176 ° F) of daar naar toe.”
De hitte is slecht, maar de extreme kou is ook niet geweldig. “Als de meeste van je gegevens erg heet zijn geschreven en je leest het echt koud, heb je een enorme temperatuurschommeling”, zei Jen. “De SSD is ontworpen om dat aan te kunnen, maar het vertaalt zich in meer foutcorrecties. De maximale doorvoer is dus lager. De ideale plek voor een solid-state schijf is tussen 25 en 50°C (77 tot 122°F).”
Als zodanig vermeldde Phison dat ze Gen 4 SSD-makers adviseren om een koellichaam te kopen, maar voor de Gen 5 is dit een must. Er is ook een mogelijkheid dat we actieve ventilatorgebaseerde koeloplossingen zullen zien voor de volgende generatie SSD’s, vanwege de hogere stroomvereisten die resulteren in meer warmteafgifte. Gen 5 SSD’s zullen gemiddeld rond de 14 W TDP’s zijn, terwijl Gen 6 SSD’s gemiddeld rond de 28 W TDP’s zullen zijn. Bovendien blijkt uit rapporten dat warmtebeheer een grote uitdaging is voor de toekomst.
“Ik verwacht koellichamen van de vijfde generatie te zien”, zei hij. “Maar uiteindelijk hebben we een ventilator nodig die de lucht ook direct over het koellichaam duwt.”
Als het gaat om vormfactoren aan de serverzijde, zei Gan: “Het belangrijkste is om een goede luchtstroom door het chassis zelf te krijgen, en de koellichamen verminderen in feite de behoefte aan gekke, snelle ventilatoren omdat ze je een veel groter dissipatie-oppervlak geven .” EDSFF E1- en E3-specificaties Het heeft vormfactordefinities die koellichamen bevatten. Sommige sharpspheres zijn bereid om de opslagdichtheid van het chassis in te ruilen voor een koellichaam en de behoefte aan snelle ventilatoren te verminderen. “
“Als je kijkt naar de grotere vraag waar computers naartoe gaan, is er begrip dat bijvoorbeeld de M.2 PCIe Gen5-kaart, zoals hij nu is, de limiet heeft bereikt die hij kan gaan. De connector zal worden,” zei Jen, een bottleneck voor meer snelheid in de toekomst.” “Er worden dus nieuwe connectoren ontwikkeld die de komende jaren beschikbaar zullen zijn. Het zal zowel de signaalintegriteit als de warmteafvoercapaciteit aanzienlijk vergroten door verbinding met het moederbord. Met deze nieuwe connectoren kunnen we misschien voorkomen dat we ventilatoren op SSD’s plaatsen.”
Momenteel wordt 30% van de warmte afgevoerd via de M.2-connector en 70% via de M.2-schroef. Dit is waar de nieuwe interfaces en interfaceslots een grote rol zullen spelen. Phison investeert momenteel in een nieuw type connector waarmee fans mogelijk volledig kunnen worden gebruikt, maar voor gebruikers die hunkeren naar meer snelheden, zijn er nog steeds AIC’s en NVMe SSD’s die betere koelingsontwerpen ondersteunen. Er wordt ook vermeld dat
nieuwsbron: Tomsharder
“Subtiel charmante tv-maven. Unapologetische communicator. Onruststoker. Reiswetenschapper. Wannabe-denker. Muziekfanaat. Amateur-ontdekkingsreiziger.”