Steve V Nexus voor gamers Ik heb onlangs een hands-on kans gekregen met deldded AMD Ryzen 7000 Desktop-CPU.
AMD Ryzen 7000 CPU Delidding onthult IHS en Zen 4 vergulde CCD’s met hoogwaardige TIM
De weggelaten CPU maakt deel uit van de Ryzen 9-familie omdat deze twee dies heeft en we weten dat de CCD-configuratie alleen van toepassing is op de Ryzen 9 7950X en Ryzen 9 7900X. De chip heeft in totaal drie mallen, waarvan twee de eerder genoemde AMD Zen 4 CCD’s gemaakt op een 5nm-procesknooppunt, dan hebben we de grotere die rond het midden, de IOD die is gebaseerd op een 6nm-procesknooppunt. De AMD Ryzen 7000 CCD meet een matrijsgrootte van 70 mm2 vergeleken met 83 mm2 voor de Zen 3 en heeft in totaal 6,57 miljard transistors, een toename van 58% ten opzichte van de Zen 3 CCD met 4,15 miljard transistors,
Verspreid over het pakket zijn veel SMD’s (condensatoren/weerstanden) die zich meestal onder de core-bandlaag bevinden als we Intel-CPU’s beschouwen. In plaats daarvan projecteert AMD het op het hoogste niveau, en dus moesten ze een nieuw type IHS ontwerpen dat intern Octopus wordt genoemd. wij hebben Ik heb de IHS al eerder geplukt Maar nu zien we een laatste productiedia zonder deksel om die Zen 4 goudklompjes te bedekken!
Dat gezegd hebbende, IHS is een interessant onderdeel van AMD Ryzen 7000 Desktop CPU’s. De enkele afbeelding toont de opstelling van de acht armen die: Robert Hallock ‘AMD Technical Marketing Director’ verwijst naar ‘octopus’. Elke arm heeft een kleine applicatie van TIM eronder die wordt gebruikt voor IHS-lassen in het medium. Nu zou het heel lastig zijn om de chip te ontladen, omdat elke arm zich naast een enorme reeks condensatoren bevindt. Elke arm is ook iets verhoogd om ruimte te maken voor SMD’s en gebruikers hoeven zich geen zorgen te maken over warmteopsluiting eronder.
AMD Ryzen 7000 Desktop CPU Delidded (Afbeelding tegoed: GamersNexus):
Der8auer gaf ook een verklaring aan Gamers Nexus met betrekking tot de aanstaande deliding van de nog steeds lopende AMD Ryzen 7000 desktop-CPU’s, en het lijkt ook uit te leggen waarom de nieuwe CPU’s vergulde CCD’s hebben:
Op het gebied van vergulden is er een aspect waarbij je indium aan goud kunt lassen zonder dat er vloeimiddel nodig is. Dit maakt het proces eenvoudiger en je hebt geen sterke chemicaliën op je CPU nodig. Zonder vergulding is het theoretisch ook mogelijk om silicium op koper te lassen, maar dat zal moeilijker zijn en je hebt flux nodig om de oxidelagen te verbreken.
Van Der8auer tot GamersNexus
Het meest interessante gebied van de AMD Ryzen 7000 Desktop CPU IHS, naast de armen, is de vergulde IHS die wordt gebruikt om de warmteafvoer van de CPU / IO-stempels en rechtstreeks naar IHS te vergroten. Zowel 5nm als 6nm Zen 4 CCD’s hebben TIM vloeibaar metaal of thermisch interfacemateriaal voor een betere thermische geleidbaarheid, en de eerder genoemde vergulding helpt veel bij de warmteafvoer. Wat overblijft is of de condensatoren al dan niet een siliconencoating zullen hebben, maar van de vorige pakketopname lijkt het er ongeveer op dat je dat doet.
Er is ook gemeld dat het kleinere oppervlak van IHS betekent dat het beter compatibel zal zijn met bestaande koeler met ronde en vierkante koude platen. Koude platen met een vierkante vorm zouden de voorkeur hebben, maar ronde panelen zouden ook goed werken. Noctua wees er ook op TIM-implementatiemethode Ze raden gebruikers aan om de single point-modus in het midden van IHS voor AMD AM5-CPU’s te verplaatsen.
AMD Ryzen 7000 Desktop CPU Render (met/zonder IHS):
Een ander ding om op te wijzen is dat elke Zen 4 CCD heel dicht bij de IHS-rand ligt, wat niet noodzakelijk het geval was met eerdere Zen-CPU’s. Dus niet alleen uitpakken zal erg moeilijk zijn, maar de kern zal meestal een IO-die zijn, wat betekent dat de koelapparatuur klaar moet zijn voor dergelijke chips. AMD Ryzen 7000 Desktop-CPU’s gelanceerd in de herfst van 2022 op het AM5-platform. Deze chip kan dat tot 5,85 GHz met maximaal 230W stroompakket Dus elk beetje koeling is een must voor overklokkers en liefhebbers.
AMD Desktop CPU Generaties Vergelijking:
| AMD CPU-familie | Codenaam | Processorproces | Processorkernen/-threads (maximaal) | TDP’s (max.) | een programma | podium dia’s | Geheugenondersteuning | PCIe-ondersteuning | laat los |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 1000 | Top Ridge | 14 nm (Zen1) | 8/16 | 95 watt | AM4 | 300 serie | DDR4 – 2677 | Generatie 3.0 | 2017 |
| Ryzen 2000 | Pinnacle Ridge | 12 nm (Zen+) | 8/16 | 105 W | AM4 | 400. serie | DDR4-2933 | Generatie 3.0 | 2018 |
| Ryzen 3000 | Matisse | 7 nm (Zen 2) | 16/32 | 105 W | AM4 | 500. serie | DDR4 – 3200 | Generatie 4.0 | 2019 |
| Ryzen 5000 | Vermeer | 7 nm (Zen3) | 16/32 | 105 W | AM4 | 500. serie | DDR4 – 3200 | Generatie 4.0 | 2020 |
| Ryzen 5000 3D | Warhol? | 7 nm (Zen 3D) | 8/16 | 105 W | AM4 | 500. serie | DDR4 – 3200 | Generatie 4.0 | 2022 |
| Ryzen 7000 | Raphael | 5nm (Zen4) | 16/32 | 170 watt | AM5 | 600. serie | DDR5-5200 | Algemeen 5.0 | 2022 |
| Ryzen 7000 3D | Raphael | 5nm (Zen4) | 16/32? | 105-170 W | AM5 | 600. serie | DDR5-5200/5600? | Algemeen 5.0 | 2023 |
| Ryzen 8000 | granieten rand | 3nm (Zen5)? | Aangekondigd worden | Aangekondigd worden | AM5 | 700 serie? | DDR5-5600 + | Algemeen 5.0 | 2024-2025? |
“Subtiel charmante tv-maven. Unapologetische communicator. Onruststoker. Reiswetenschapper. Wannabe-denker. Muziekfanaat. Amateur-ontdekkingsreiziger.”